凤凰网科技讯 9月20日,2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕,在大会上,英特尔发布了一系列全新技术,其中包括英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片、可供开发者使用的多种AI技术以及全新的PC体验等等。
帕特基辛格在大会上展示了基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片,并表示Arrow Lake将于2024年面向客户端市场推出。他表示,英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利,Intel 7已经实现大规模量产,Intel 4已经生产准备就绪,Intel 3也在按计划推进中,目标是2023年年底。
此外,他还表示Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中,目标是2024年下半年。
除制程外,英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术,如玻璃基板(glass substrates)。这是英特尔刚于本周宣布的一项突破。玻璃基板将于2020年代后期推出外网加速器破解??,继续增加单个封装内的晶体管数量,助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求,并在2030年后继续推进摩尔定律。据英特尔表示,将会越来越多使用玻璃基板(glass substrates)来作为芯片的封装材料。
此前,芯片行业的封装材料主要采用有机基板,相比之下,玻璃基板的优势,一方面可以让所连晶体管提升十倍左右;还具备更好的光学、物理和机械属性,可以承受封装过程中更高的温度,以及出现更小的图形变形程度。
尤其是,当芯片向高精度低制程发展,小芯片的Chiplet技术越来越成为行业主流选择,而玻璃基板的这些特性,可以让芯片在更小的面积上面塞进更多的小芯片。
英特尔已在玻璃基板技术上投入近十年时间外网加速器破解??,,目前在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线。这条生产线亿美元,业内只有少数公司负担得起此类投资。
英特尔还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)的测试芯片封装。基辛格表示,摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动,如果开放标准能够解决IP集成的障碍,它将很快变成现实。发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作,从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前,UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。
该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒,和基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒。这些芯粒通过EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术互连在一起。英特尔代工服务(Intel Foundry Services)、TSMC和Synopsys携手推动UCIe的发展,体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。
英特尔方面表示,玻璃基板将于2020年代后期(2028年左右)推出,这一项技术瞄准的是数据中心和AI场景的爆发。
基辛格还强调了目前英特尔平台上可供开发者使用的多种AI技术,以及未来一年将如何大幅拓展相关技术。近期公布的MLPerf AI推理性能测试结果进一步加强了英特尔的承诺,即覆盖各种规模的AI模型,包括更大、更具挑战性的生成式AI和大语言模型。测试结果亦证明了英特尔® Gaudi®2加速器能够提供满足AI计算需求的绝佳解决方案。基辛格还宣布,一台大型AI超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造,Stability AI是其主要客户。
阿里云首席技术官周靖人阐述了阿里巴巴如何将内置AI加速器的第四代英特尔®至强®可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型,即“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示,英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间,平均加速可达3倍”。
此外,英特尔还预览了下一代英特尔至强处理器,并透露第五代英特尔®至强®处理器将于12月14日发布。届时,将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度。此外,具备高能效的能效核(E-core)处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比挂外网的加速器,拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍,每瓦性能提高2.4倍。紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核(P-core)处理器Granite Rapids,与第四代至强相比,其AI性能预计将提高2到3倍。
英特尔表示外网加速器破解??!,Gaudi 2加速器已经能满足各种AI计算的解决方案,包括更大更具有挑战性的大语音模型等等。
至强处理器和Gaudi2加速器的搭配,更多是用在数据中心上,而英特尔此次也在探索如何把AI与端边计算融合,改造原有的PC体验。
这样全新的PC体验外网免费手游加速器,即将在接下来推出的产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器上得到展现。英特尔甚至将他们即将推出的酷睿Ultra处理器称为:“PC处理器路线图的转折点”——这颗处理器的亮点在于外网加速器破解??,英特尔在上面安装了一颗神经网络处理器(NPU),让传统的PC也能够在本地实现更强的AI加速体验。基辛格确认,酷睿Ultra也将在12月14日发布外网加速器破解??挂外网的加速器。
这颗芯片的亮点还有:是采用Foveros封装技术的产品;也集成了英特尔的锐炫显卡,能够有独立显卡的性能。
另外,英特尔还推出了发行版OpenVINO工具套件,这个套件针对跨操作系统和各种不同云解决方案,集成优化了多个预训练模型,包括多个生成式AI模型,比如Meta的Llama 2模型等等。
也有数家AI创业公司展示了他们如何使用这一套件——“Fit:Match公司”便展示了他们如何使用OpenVINO来加速应用程序,以及如何革新了零售和健康行业,帮助消费者找到更合身的衣服;“ai.io公司”则借助OpenVINO评估运动员的表现。
在此次发布会上,英特尔重提了不久前在量子芯片上的进展——此前,英特尔发布了包含了12个硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的量子芯片Tunnel Falls。硅自旋量子芯片,和正常的一个晶体管大小相似,但是比其他类型的量子比特小了 100 万倍,未来极有可能是量子计算的平台。英特尔目前也将其当做一项战略重点来布局,把这几十年的芯片制造能力导入,已经可以用先进芯片的产线来生产这种芯片。
帕特基辛格表示,在英特尔的晶圆厂里,这颗芯片是在300毫米的硅晶圆上生产的出来的,还用上了极紫外光刻技术(EUV),以及栅极和接触层加工技术等等。